led封装与热设计的现状_led封装工艺设计

其中铜金属块在LED封装的底部。在芯片和金属块之间,采用黏附材料万方数据《半导体光电}2010年2月第31卷第1期刘渡等:LED封装的热控制优化设计连接硅衬底,主要用来防

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