led封装技术发展_led封装技术发展趋势

板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此COB封装需要

LED圆片级封装技术发展及在LED照明灯具中的

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