氮化铝陶瓷基板封装_氮化铝陶瓷基板

2.防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨。而且氮化铝陶瓷基板本身就比氧化

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