考核焊球与铝层的合金层生长情况(铜线产品考核必做) ▪ 分层扫描实验: 考核芯片与塑封体,芯片与框架之间是否有间隙? ▪ DECAP、FIB、X-Ray拍照分析、可靠度试验 ●成功
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