半导体芯片测试_半导体芯片测试仪

工程名称:年封装、测试2.4亿颗半导体芯片项目配套CUB动力厂房 工程地点:无锡市出口加工区K5、K6地块 工程规模:1635.36M2 兴建单位:海太半导体(无锡)有限公司 设计单位

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