摄像头模组封装流程_摄像头模组生产流程

本发明公开了芯片封装摄像头模组、摄像头及芯片封装摄像头模组方法,芯片封装摄像头模组包括基板和影像感测器芯片,基板为玻璃基板,且玻璃基板上设置有导电线路和与导电

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