摄像头模组封装工艺_摄像头模组工艺流程

【专利摘要】一种摄像头模组的结构及封装工艺方法,它涉及电子产品【技术领域】。加强片的上端设置有柔性线路板,外侧加强片上端中间设置有CMOS图像感测器芯片,CMO

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