晶圆厂为什么难建_晶圆厂

如今,有多种成熟的材料平台可用于无晶圆厂(Fabless)的芯片开发,每一种都具有不同的卓越特性:PLC的优点是低损耗和低成本被动电路;硅(Si)的优点在于高密度和CMOS兼容性

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