在多层板压合中,常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5 oz以下的薄铜皮在多层 多层电路板或基板在压合前,需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等
双面板及多层板pcb工艺流程图
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