to can封装工艺_to_can封装

工艺简单可靠,适合大规模生产等优点,广泛应用于光纤通信和光纤传感。当前TO-CAN封装半导体激光器主要采用TO56封装,波长有1310nm,1490nm,1550nm等。典型的TO-CA

一种半导体激光器TO封装工艺及封装管座

一种半导体激光器TO封装工艺及封装管座

320x487 - 21KB - JPEG

TO220F形式MOSFET封装工艺技术.doc

TO220F形式MOSFET封装工艺技术.doc

993x1404 - 141KB - PNG

大功率LED封装工艺技术

大功率LED封装工艺技术

552x439 - 43KB - JPEG

低压注塑机,U盘封装,传感器封装工艺,PCB线束

低压注塑机,U盘封装,传感器封装工艺,PCB线束

524x632 - 38KB - JPEG

北龙电子专业生产加工TO-220封装散热器,TO-

北龙电子专业生产加工TO-220封装散热器,TO-

640x480 - 22KB - JPEG

微电子器件封装工艺指标,微电子器件封装技术

微电子器件封装工艺指标,微电子器件封装技术

425x600 - 38KB - JPEG

导体签署创新的汽车级MOSFET H-PSOF TO-L

导体签署创新的汽车级MOSFET H-PSOF TO-L

477x400 - 31KB - JPEG

分析半导体行业大功率 LED 封装工艺技术-LE

分析半导体行业大功率 LED 封装工艺技术-LE

493x390 - 29KB - JPEG

解剖圆硅芯结构和TO60封装大功率金封三极管

解剖圆硅芯结构和TO60封装大功率金封三极管

800x607 - 56KB - JPEG

先进封装工艺WLCSP与SiP的蝴蝶效应

先进封装工艺WLCSP与SiP的蝴蝶效应

592x299 - 72KB - PNG

Vishay推出采用长引线TO-247封装的50A、12

Vishay推出采用长引线TO-247封装的50A、12

500x333 - 24KB - JPEG

二极管封装形式TO-277封装尺寸图文解说

二极管封装形式TO-277封装尺寸图文解说

230x154 - 18KB - PNG

等离子清洗在LED封装工艺中的应用 -阿里巴巴

等离子清洗在LED封装工艺中的应用 -阿里巴巴

405x184 - 43KB - JPEG

科技签署创新的汽车级MOSFET H-PSOF TO-L

科技签署创新的汽车级MOSFET H-PSOF TO-L

300x177 - 49KB - JPEG

【产品】15MBd CAN通信隔离器,隔离电压达5

【产品】15MBd CAN通信隔离器,隔离电压达5

543x283 - 19KB - JPEG

大家都在看

相关专题