维普资讯模具工业 2007年第33卷第2期 51塑封工艺与塑封模设计曹杰 (三佳山田科技有 压力调整片材料构成的多层板 (又称为基板),如BGA产品使用 3、弹簧衬套6、螺钉5对弹
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