半导体低温塑封料_半导体塑封料

万元对价收购长兴中国持有的长兴昆电60%股权,切入半导体封装用环氧塑封料领域。 分层和开裂。并且,随着极端低温的下降,开裂的可能性还会随之增加(封装经过-55℃～+

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