晶片和芯片图_晶片和芯片的区别

晶片级封装(倒装芯片和UCSP)代表一种独特的封装外形,它和利用传统的机械可靠性测试的封装产品有所不同。封装的可靠性主要和用户的装配方法、电路板材料以及使用环境

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