其中大略可分为湿式蚀刻(湿蚀刻)与干式蚀刻(干式蚀刻)两种技术。 早期半导体制程中所采用的蚀刻方式为湿式蚀刻, 即利用特定的化学溶液将待蚀刻薄膜未被 光阻覆盖的部分
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