硅晶圆片包括硅抛光片。硅棒加工成片后,成为切片,切片经过磨片加工成为研磨片,研磨片经过化学腐蚀后成为化腐片,化腐片经过抛光后成为抛光片。wafer通常指圆片了
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贴合16片硅晶圆,推进三维逻辑IC
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