12寸晶圆 手机芯片_12寸晶圆级芯片

日前,台湾精材科技发表公告,将会在一年内停止12寸晶圆级封装业务。公告表示,因应12 公司长期专注CMOS影像感测芯片,不同一般打线方式封装,采用之晶圆级封装方式,较具

集成电路产业-半导体,芯片,12寸晶圆,IC-中科商

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手机芯片缺货越演越烈 8\/12寸晶圆产能吃紧代

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新闻大爆炸:台积电要在大陆设12寸晶圆厂? - 2

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武汉新芯产线出问题,一大批12寸硅晶圆报废!英

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大陆大举投资12寸晶圆厂致供应吃紧 环球晶圆

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