福建省集成电路产业园(科学园) 规划面积:总规划面积404公顷(6060亩),其中产业用地面 规划定位:重点发展集成电路制造设备、封装设备、检测设备等装备类产业,半导体级硅
福建晋江建设集成电路产业园 推动产业发展_集
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大陆半导体制造设备市场火热;高通推出双摄像
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带动福建发展的新引擎
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