一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目?这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率 300mm以及450mm这三种,而12寸约等于305mm,为了称呼方便所以称之为12寸晶圆。
【12寸玻璃晶圆 芯片晶圆 晶圆级封装 集成电路
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12寸 晶圆 硅晶圆 晶片 完整芯片 单晶硅片 80元
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