半导体器件和半导体集成电路的制造工艺及 其基本原理 的一门课程。本课程的目的是使学生对 微电子关键工艺技术及其原理有较为完整和系统的概 念,并具有初步工艺设计能
第1章_半导体工艺及器件仿真工具Sentaurus_
1152x864 - 95KB - PNG
synopsys工具简介 - 仿真验证 - 半导体技术天地
617x256 - 132KB - JPEG
半导体制造工艺 教学课件作者 张渊 第4章 氧 化
1152x861 - 1551KB - PNG
封装中的界面热应力分析 - 封装仿真 - 半导体技
1059x511 - 84KB - JPEG
维形变及应变检测仪 OMISTRAIN - 封装仿真 -
512x384 - 576KB - BMP
【芯片验证书籍十一件套】下载 - 仿真验证 - 半
347x542 - 31KB - JPEG
Hspice仿真6T CELL求助 - 仿真验证 - 半导体技
494x325 - 13KB - JPEG
MoldFlow在塑封中可参考 - 封装仿真 - 半导体技
257x211 - 10KB - JPEG
可调试设计实现高效芯片 - 仿真验证 - 半导体技
429x210 - 27KB - JPEG
【芯片验证书籍十一件套】下载 - 仿真验证 - 半
419x596 - 733KB - BMP
【芯片验证书籍十一件套】下载 - 仿真验证 - 半
396x600 - 23KB - JPEG
【芯片验证书籍十一件套】下载 - 仿真验证 - 半
374x593 - 19KB - JPEG
【芯片验证书籍十一件套】下载 - 仿真验证 - 半
419x596 - 733KB - BMP
【芯片验证书籍十一件套】下载 - 仿真验证 - 半
402x598 - 705KB - BMP
【芯片验证书籍十一件套】下载 - 仿真验证 - 半
376x596 - 15KB - JPEG