沟槽型肖特基二极管工艺流程如下:生长氧化层掩蔽层-沟槽光刻-沟槽刻蚀-多晶填充-多晶回刻-接触孔光刻-接触孔刻蚀-势全金属溅射-势垒金属合金-势垒金属去除-接触金属淀积
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