芯片开发 设计 封装_芯片封装设计

朗锐微电子(www.lriic.com)依托北京航空航天大学研究资源,联合北航深圳研究院开展横向合作,提供芯片开发、设计、验证、多die封装一站式解决方案,电话:13088838502

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