半导体内圆切割厂家_自动内圆切割机

HSJQ85型微控内圆切割机用途本设备是专为切割各种半导体材料的高精度薄片而设计,也可用于其它行业切割陶瓷、玻璃、宝石、矿石、磁钢等硬度高、脆性大的材料薄片。

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