下一代半导体材料_半导体材料

将针对 45 rim及以下节点先进半导体材料和制程技术进行合作开发 。该项合作将在 AT MI在 Connecticut州的总部和实验室以及 IBM的 Watson研究中心进行。根据协议 , A TMI

瑞士或制成下一代半导体材料 辉钼芯片性能远

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