宽禁带半导体封装_宽禁带半导体

应用范围:高密度电子封装、宽禁带半导体封装。 产品USP买点:更小的封装尺寸与更大的能量密度、严苛服役环境、高温服役与低温连接的特性。 关于我们 公司简介 企业文

除了氮化镓 我们还应关注哪些第三代半导体电

475x241 - 198KB - PNG

大基金总裁丁文武密集调研宽禁带半导体发展情

500x375 - 24KB - JPEG

日本大阪大学菅沼克昭教授:宽禁带功率器件银

630x417 - 41KB - JPEG

首届IEEE宽禁带功率器件与应用国际会议在西

954x632 - 155KB - JPEG

第三代半导体电力电子器件模组、封装和散热技

500x392 - 42KB - JPEG

大咖云集的首届IEEE宽禁带功率器件与应用国

520x273 - 205KB - PNG

IFWS2017:SiC\/GaN电力电子封装、模块及可靠

630x419 - 54KB - JPEG

河海大学机电工程学院樊嘉杰:HEMT封装上金锡

630x464 - 35KB - JPEG

【创新港研究院内涵建设】电气科学与技术研究

692x519 - 57KB - JPEG

第三代半导体产业技术创新战略联盟电力电子器

500x331 - 52KB - JPEG

IFWS2017:SiC\/GaN电力电子封装、模块及可靠

630x418 - 51KB - JPEG

第二届国际第三代半导体创新创业大赛火热报名

637x316 - 32KB - JPEG

除了氮化镓,我们还应关注哪些第三代半导体电

628x342 - 50KB - JPEG

从第二届国际第三代半导体创新创业大赛火热

637x316 - 38KB - JPEG

应关注哪些三代半导体电力电子器件技术-IT16

630x681 - 120KB - JPEG