第一代半导体材料主要以硅、锗半导体材料为主,20世纪50年代,锗在半导体中占主导地位,主要应用于低压、低频、中功率晶体管以及光电探测器中,但锗半导体器件的耐高温和
第三代半导体材料及制造工艺PPT_word文档在
1080x810 - 60KB - JPEG
第三代半导体崛起 中国照明能否弯道超车?
330x220 - 16KB - JPEG
发展现状,什么是发展现状?发展现状的最新报道
343x220 - 17KB - JPEG
第三代半导体材料 老板必读丨第三代半导体材
600x400 - 36KB - JPEG
碳化硅元器件的昨天、今天、明天!
640x324 - 26KB - JPEG
【剖解】世界各国第三代半导体材料发展情况
634x365 - 51KB - JPEG
半导体材料发展历程浅析
640x431 - 30KB - JPEG
详解LED衬底第三代半导体SiC技术的崛起
379x271 - 78KB - JPEG
第三代半导体产业化在即 有望入驻多领域
400x275 - 60KB - JPEG
深圳、南山、科技园手机线路板回收-中科商务
293x220 - 20KB - JPEG
史上最全的第三代半导体材料介绍-贤集网资讯
531x361 - 333KB - PNG
一文尽知第三代宽禁带半导体应用及相关收购事
503x445 - 68KB - JPEG
半导体材料论文半导体材料的发展现状.doc
993x1404 - 150KB - PNG
高k介质宽禁带半导体材料的界面特性研究.doc
794x1123 - 60KB - PNG
信息功能材料国家重点实验室
178x300 - 11KB - JPEG