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明年上半年,万国半导体将实现重庆造!

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万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封测

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重要集成电路项目重庆万国半导体主体厂房封顶

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万国12英寸功率半导体芯片制造及封测项目开

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重庆万国半导体主体建筑封顶 有望明年上半年

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重庆万国半导体项目芯片厂房钢结构屋面吊装完

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万国半导体获中国进出口银行重庆分行融资支持

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