由于半导体制造与封测技术的复杂性,从晶圆裸片到芯片成品,中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特殊的工艺步骤,半导体技术的不断进步也带
ibm碳纳米管芯片新突破 - 股票频道
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武纪科技今日发布新一代产品 利好智能芯片概
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