因而在未来可穿戴与可植入电子设备中有广泛的应用前景。制作柔性可拉伸电子器件的关键难点在于现有的技术只能在硬基板上制作集成电路,包括硅基晶体管与金属电极在内
随着柔性及可传穿戴电子器件的飞速发展 济快
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