半导体刻蚀(PPT演示稿),第十二章刻蚀刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程。刻蚀的基本目标是在涂胶的硅片上正确的复制掩膜图形。有图形
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