电迁移现象是指集成电路工作时金属线内部有电流通过, 在电流的作用下金 属离子产生物质运输的现象。 进而导致金属线的某些部位出现空洞从而发生断路, 而另外一些部位由
电迁移导致的塑封IC失效
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电迁移导致的塑封IC失效
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电迁移导致的塑封ic失效_新品速递_精诚亿想-
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电迁移导致的塑封IC失效-EDA工具与服务-ED
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电迁移导致的塑封IC失效(2)-EDA工具与服务-E
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电迁移导致的塑封IC失效
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电迁移导致的塑封IC失效-广电电器网-www.go-
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SMPS-3936-美国TSI 扫描电迁移率颗粒物粒径
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