先进功率半导体封装_功率半导体

LRC于2009年底在成都成立全资子公司——成都先进功率半导体股份有限公司。APS占 自主研发并成功量产多种封装,如SOT23、SC70/88、SOD882、SOT883、DFN0603、

意法半导体600V超结功率模块引入新封装和新

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意法半导体MOSFET晶体管技术\/封装解决方案

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意法半导体将两项新的封装技术应用到三个先进

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半导体科技.先进封装与测试杂志 - SiC功率元件

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半导体科技.先进封装与测试杂志 - 以高传输率

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基于bar条的高功率半导体激光器封装技术进展

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NS推出高功率密度SOT23 封装的降压开关稳压

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意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装汽车

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【半导体先进封装专区】亮相首届中国智能装备

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