制造半导体元件时,常需要_制造半导体元件时

制造半导体元件时,常需要精确地测定硅片上的二氧化硅(SiO2)薄膜的厚度,这时可把二氧化硅薄膜的一部分腐蚀掉,使它成为劈尖,利用等厚干涉条纹测出其厚度.已知Si的折射率

制造半导体元件时,常常要精确测定硅片上二氧

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