300mm晶圆_300mm硅晶圆

300mm晶圆被主要使用在90纳米以及65纳米的芯片制造上? 虽然半导体器件的制备只在晶圆的顶部几微米的范围内完成,但是晶圆的厚度一般要达到1mm,才能保证足够的机械应

台积电Q4增加40\/45nm 300mm晶圆产能!_主板

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台积电Q4增加4045nm 300mm晶圆产能_51So

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英特尔大连300mm晶圆厂址探访(组图)_硬件

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GlobalFoundries扩增300mm晶圆厂产能图片1

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纽约州晶圆工厂开工 附高清300mm晶圆图_AM

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中芯国际将建300mm晶圆厂 - 半导体

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Heptagon用300mm晶圆生产高耐热透镜

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300mm45纳米硅晶圆

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意法半导体300mm晶圆厂建设成谜?CEO官方

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300mm晶圆匀胶显影设备研发项目在沈阳顺

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上海新阳300mm矽晶圆湿法批量清洗设备进入

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300mm晶圆产能 国内仅占全球产能的2%-热门

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边走边看 Intel\/美光25nm晶圆厂一日游_湖北3C

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