福建福顺半导体制造有限公司图片_福建福顺集团有限公司

企业在中国设立的制造公司,资本额:投资总额美金4,000万 ,厂区面积: 83亩(50,960平米),厂房建筑面积: 13,800平米。主要业务为半导体集成电路(IC)和分立器件的生产(封装和测

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