福州福顺半导体高_福州福顺半导体

000万 ,厂区面积: 83亩(50,960平米),厂房建筑面积: 13,800平米。主要业务为半导体集成电路(IC)和分立器件的生产(封装和测试)。 IC半导体后段封装与测试,芯片中测与成品测试

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