未来的芯片制造材料是什么样的呢?目前制造晶体管的栅介质主要是二氧化硅,但由于工艺尺寸不断缩小,二氧化硅栅介质不断变薄,栅介质的漏电量逐步增加。未来芯片可能将使
半浮栅晶体管或引发芯片材料革命--华数TV
320x240 - 10KB - JPEG
最新LED芯片厂排名出炉-广告材料_鹰目广告材
334x297 - 24KB - JPEG
新型纳米材料:可对光芯片上的内容擦除、重写
484x280 - 136KB - PNG
永磁材料-新的芯片MFRC531\/RC531-永磁材料
310x242 - 34KB - JPEG
芯片将取代白炽灯的钨丝成为新的照明材料|东
230x230 - 8KB - JPEG
重大消息!中国芯片获得新的突破!高通吃苦选择
1280x959 - 180KB - JPEG
封印者材料|最新红色芯片【在线发货,方便快捷
277x244 - 53KB - PNG
封印者材料|最新绿色芯片(拍卖交易,金币能返还
277x244 - 14KB - JPEG
笔记本电脑芯片降温材料\/莱尔德T-FLEX300导
768x768 - 153KB - JPEG
最新微型投影技术与产品特点分析
379x450 - 39KB - JPEG
美国研发集成新材料的硅芯片 可用于制造智能
450x275 - 34KB - JPEG
接近开关JE10-2K 芯片材料_麻城施迈赛工业自
640x852 - 51KB - JPEG
电话卡里面的芯片是什么材料做的?里面有没有
1023x682 - 204KB - JPEG
组合材料芯片注入方法技术资料,组合材料芯片
200x200 - 2KB - PNG
新型散热材料助力 芯片再也不用担心被热坏了
640x337 - 18KB - JPEG