电子元器件封装方式_电子元器件封装大全

表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印 15、DIP(dualtapecarrierpackage)同上。日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见D

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