晶圆(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die)。每一个Die就是一个独立的功能芯片,它无数个晶体管电路组成,但最终将被作为一个单位而被封装起来成为我们常见的闪存颗粒,CP
远哥聊市场:英特尔为何转产闪存晶圆
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