台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die,外面没有任何包装。大家度娘一下晶圆图片,就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西,上面横七竖八的划了很多线,切出了很多小方块,那个就是
台湾研发投入榜:台积电富士康联发科成三大巨
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iPhone热销台积电和富士康12月营收创新高-Z
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