半导体设计代工 芯原【相关词_ 芯原半导体】

芯原已经向中芯国际、宏力半导体,上海先进和上海华虹 N E C提供了半导体标准设计平台,技术涵盖 0.巧微米、0.1 8微米、. 02 5微米、. 03 5微米和. 0 6微米,并都通过了实际生

中国的无晶圆厂商:芯原微电子创设计代工业务

423x276 - 34KB - JPEG

中国的无晶圆厂商:芯原微电子创设计代工业务

423x342 - 46KB - JPEG

半导体工艺越先进 ASIC设计代工越受欢迎

500x320 - 28KB - JPEG

传中国将收购半导体代工巨头格罗方德

500x300 - 34KB - JPEG

无锡壹资半导体-半导体代工,设计,封装

310x199 - 9KB - JPEG

特许半导体:晶圆代工行业料不会快速复苏-晶圆

450x290 - 18KB - JPEG

中国的无晶圆厂商:芯原微电子创设计代工业务

423x300 - 43KB - JPEG

晶圆代工IC设计领军台湾半导体产业走旺-半导

500x291 - 25KB - JPEG

2014年全球半导体晶圆代工营收排行_行情数据

624x468 - 101KB - JPEG

上海先进半导体:孵化国内芯片设计告别被动代工

550x366 - 58KB - JPEG

中国的无晶圆厂商:芯原微电子创设计代工业务

423x564 - 55KB - JPEG

台积电何以成为全球最大半导体制造代工公司?

600x400 - 41KB - JPEG

三星的半导体代工之路的鲜花与荆棘 - 21IC

500x350 - 97KB - JPEG

新加玻特许半导体欲为AMD代工45nm CPU_硬

450x237 - 49KB - JPEG

中国的无晶圆厂商:芯原微电子创设计代工业务

423x300 - 39KB - JPEG