这就是我们需要着重讨论的被称之为无焊料焊接芯片背面金属化 。图 1表示了这种焊接的纵向结构示意图 。上面我们列举的低熔点金属一般来讲均不能与制造小功率晶体管所
带有防静电二极管的金属化硅芯片及其制造工艺
320x487 - 18KB - JPEG
明昕微电子芯片背面金属化 - 公司情况交流 - 半
201x198 - 10KB - JPEG
电子标签 NFC专用芯片NTAG213抗金属 电子标
560x560 - 43KB - JPEG
卡片粉碎机,带金属芯片卡片粉碎机,电路板粉碎
422x560 - 33KB - JPEG
半导体产业增速加快 芯片制造工艺技术不断推
400x267 - 25KB - JPEG
半导体芯片制造工考试试题.doc
794x1123 - 63KB - PNG
十年芯片进口超过十万亿,今天中国制造开始反
459x294 - 27KB - JPEG
芯片制造全过程:真空状态自动化生产
500x333 - 32KB - JPEG
金属制造芯片
1200x801 - 1342KB - JPEG
全新进口芯片制造德国易福门全金属接近开关I
169x300 - 27KB - JPEG
降低电阻率进一步实现钨金属化等比微缩 - 工艺
328x345 - 20KB - JPEG
电子企业领导视察科研人员制造芯片材料金属_
720x404 - 57KB - JPEG
高档金属名片-不锈钢芯片卡制作厂家_不锈钢芯
600x450 - 57KB - JPEG
降低电阻率进一步实现钨金属化等比微缩 - 工艺
385x202 - 35KB - JPEG
全新供应高精度进口芯片制造全金属易福门接近
640x1136 - 254KB - JPEG