随着表面焊接向无铅型转化,线路板需承受的焊接温度起来超高,对表面阻焊层的抗热冲击能力要求越来越高,对终端表面处理及阻焊层(油墨,覆盖膜)的剥离强度,与基底铜的结合力
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