线路板沉金工艺【相关词_ 线路板沉铜工艺】

多层印制线路板沉金工艺控制简述一、工艺简介沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理

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