半导体材料可以分为晶圆材料和封装材料,封装材料相较于晶圆制造材料来说技术壁垒相对较低,所以我们主要讲的是晶圆制造材料。 先简单了解下什么是晶圆制造和封装测试,
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中国半导体晶圆制造材料产业分析
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