图1示出了根据实施例的晶圆级芯片尺寸封装件的横截面图;图2示出了分别形成在两个再分布层(RDL)焊盘上方的两个凸块底部金属(UBM)结构的俯视图;图3示出了 RDL焊盘上的
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