化学机械抛光适合【相关词_ 化学机械抛光】

化学机械抛光技术(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是化学作用和机械作用相结合的技术,其过程相当复杂,影响因素很多。首先工件表面材料与抛光液中的氧化剂、催化剂

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