件会产生温度变化,芯片与基体、焊点以及连线之间形成的热应力对电子封装结构产 生不利影响,导致电子线路的损坏或封装结构变形等不良后果。所以,理想的电子封 装材料与
国外环氧树脂电子封装材料的技术开发方向|LE
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微电子封装材料 -- 买书,卖书,收藏,开网上书店,
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电子封装技术丛书MEMS\/MOEMS封装技术概念
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宇利达电子元件 74hc165n封装dip-16 现货库存
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