半导体IC技术将以高速发展的势态呈现在21世纪。为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产
半导体封装技术向垂直化方向发展
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智能可穿戴设备对半导体封装技术提出更高要求
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半导体产业关注度上升 CSP封装技术卷入舆论
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