1.0目的 1.1介绍半导体的封装历程及其趋势 1.2对半导体封装技术有一个全面掌握,进而了解整个半导体产业 2.0内容 2.1 IC封装历史 TO- DIP- LCC- QFP- BGA- CSP- . 2.2 各
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