陶瓷封装工艺流程【相关词_ cob封装工艺流程】

还可使用另外一种陶瓷基板--HITCE陶瓷基板。 ②封装工艺流程 圆片凸点的制备- 圆片切割- 芯片倒装及回流焊- 底部填充导热脂、密封焊料的分配- 封盖- 装配焊料球- 回流焊- 打

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